36氪获悉,鲲游光电近日完成新一轮融资,由昆仲资本、舜宇光学,以及上轮投资机构中恒星光、晨晖创投跟投。
目前,鲲游光电专注于三类产品的研发和生产:
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3D深度成像中的晶圆级光学及DOE器件,特别是手机领域的应用;
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应用于AR的光波导模组,特别是基于晶圆级光学制成多级扩瞳,用于耦合光场及全息AR成像的光栅型波导;
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板间、芯片间晶圆级高速并行光链路。
战略投资方舜宇光学是香港上市公司。其产品覆盖光电产品、光学零件和光学仪器三方面。舜宇光学根植在众多光电行业细分领域,为谷歌、高通、博世、三星、惠普、索尼、蔡司、小米等提供光学解决方案。在VR、AR、无人驾驶等新赛道上,舜宇也为全球高科技公司提供解决方案。
昆仲资本创始合伙人吴子烁表示,在市场高热度的关注顶层创新的环境下,更底层的物理层也正在孕育着巨大而深远的变革。本次与舜宇光学合投鲲游光电,是基于对鲲游团队的认可,以及对集成电、集成光这一基石领域创新变革的思考:
首先,从大趋势上看,过去的70年,是半导体和集成电路的时代;从单个晶体管到集成电路的进化,直接了促成人类信息革命的爆发,造就了无数的科技奇迹。而作为工程“光机电算”四大领域之一的光学领域,在近代史上的商业体量,却不及电之万一。究其原因之一,正是电之革新沿着摩尔定律所带来的边际成本,比之重构光的基础要低。但时至今日,这一逻辑正在面临挑战,正是遵守摩尔定律的路径,集成电路的发展史正在画出一条完美S曲线走向天花板。伴随着电的瓶颈,“集成电”必然向“集成光”变革。
其次,从产品化可行性的逻辑考虑,创新的实现需要伴随量产工艺的落地。鲲游光电正在探索通过半导体/晶圆级工艺,与光学工艺的融合,实践新的道路。 传统的光学加工工艺是所谓冷光学的加工工艺,尺度与精度受限至亚毫米、微米级;而于此同时,半导体工艺作为人类科技的集大成者,积累了无数令人惊叹的微观工艺与大规模量产工艺。所以,从产品化逻辑看,鲲游光电并没有去重构光学工艺,而是借力半导体领域的经验,以半导体晶圆的思路制成纳米级的光学原件,却同时通过晶圆级的思路提高效率和降低成本。
再次,从商业化的逻辑来看,理想的技术创新不宜以颠覆存量为商业模式,而应是寻求增量、创新的场景和需求,以新需求为切入点。晶圆级光学恰好使得一系列新型的实际需求成为可能,包括3D成像与人脸识别、AR/MR、5G光通讯链路、医学影像、智能工业等。甚至一些热门的“电”的领域,也或许可以用晶圆级光学的思路另辟蹊径。以比较热的人工智能为例,当大家均在实践更高更强的算法时,光子却可以容易的并行处理卷积运算,这一点是电子无法企及的。鲲游光电希望通过晶圆级光学的工艺,设计并实现创新的光电子产品和应用场景。鲲游专注纳米尺度的精度;冷光学专注亚毫米、微米尺度的精度,两种精度、两种需求,可以互为补充、互为促进。
本轮融资后,公司累计融资额近亿元。团队方面,鲲游光电核心研发团队及管理层来自斯坦福大学、罗切斯特大学、剑桥大学、浙江大学等光电院所的教授、博士;前微软、美国国家航空航天局、富通光纤、索雷柏、麦肯锡等国际企业高管。